集成2GB显存？AMD新一代APU现身3DMark

   就在近日，AMD与Intel都同时发出公告，称今年的台北电脑展上大家将看到绝对重量级的新品，并且对此AMD更是号称这款重量级新品将会是“前所未见的新硬件”，那么，究竟是什么样的“惊喜”呢？

   在3D Mark上出现了一款名为“ Fenghuang 15FF”的APU处理器，记性不错的朋友可能还有印象，这款APU去年曾低调现身SiSoftware Sandra数据库。

   在3D Mark中，其型号识别为DG02SRTBP4MFA。

   规格方面，4核8线程，主频3.00GHz（300MHz为识别错误），集成2GB HBM2显存的GPU，28个CU单元（1792颗流处理器），频率居然高达1200MHz（等效2.4GHz）。要知道，即便是Vega 64，默频也不到1GHz。

   性能方面，自然是对比Intel的Kaby Lake-G旗舰i7-8809G，7代酷睿同时集成24个CU（1536颗流处理器），4GB HBM2显存，频率945MHz。

   可以看到，纯图形成绩是非常突出的，依赖CPU的物理成绩略吃亏。

   最后一个悬念就是，CPU会是12nm的Zen+？9代APU？