在前前后后拆掉了30个螺丝之后,我们终于将Radeon VII显卡完全拆解开了。
完全拆解开的Radeon VII显卡主要分为5部分:背板、PCB、一体式散热片、导热管和散热鳍片、散热风扇导风罩,以及繁多的固定螺丝。
先来看PCB部分,因为HBM2显存是和GPU核心封装在一起的,所以Radeon VII的PCB整体看上去非常简洁,高达14相的供电依然零零散散的排布在偌大的PCB上,丝毫不拥挤。
得益于最新的7nm工艺,Radeon VII的核心变得非常小,仅有331mm²,同时可以搭载4颗HBM2显存,除了容量达到16GB之外,显存位宽翻了一倍,带宽也是首次达到了1TB/s。
Radeon VII显卡配置了超大面积的纯铜底座和5根扁型化热管,用焊锡工艺与散热鳍片结合在一起,便于将GPU核心产生的热量迅速传递到散热鳍片的各个角落上。